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光刻鍵合工藝 刻蝕工藝 薄膜沉積和擴散工藝 封裝測試工藝 測量分析 位置：首頁 > 工藝能力   
 
  光刻鍵合工藝
 
   
  
光刻工藝
Contact Aligner 1:1
最小線寬：1um
對準精度：1um（頂部對準）& 2um（底部對準）
兼容4英寸和6英寸晶圓
Lift-Off
  
鍵合工藝
Si-Glass陽極鍵合
Si-Si直接鍵合
Glass-Si-Glass三層鍵合
Si-Glass-Si三層鍵合
金屬共晶鍵合
熱壓鍵合
粘結(jié)劑鍵合

公司介紹 工藝能力 中試代工 企業(yè)智庫
公司概況 光刻鍵合工藝    
企業(yè)文化 刻蝕工藝  
資質(zhì)榮譽 薄膜沉積和擴散工藝
  封裝測試工藝
  測量分析
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