平臺(tái)公司2016年通過中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)認(rèn)證，并經(jīng)教育部成果鑒定，具有國(guó)際先進(jìn)水平。研究院成立了以丁衡高、尤政院士為首的專家委員會(huì)，聘請(qǐng)楊振川、周斌等20余位MEMS領(lǐng)域知名專家組成“項(xiàng)目專家組”，為平臺(tái)MEMS器件創(chuàng)新設(shè)計(jì)、項(xiàng)目研發(fā)、中試代工等提供技術(shù)指導(dǎo)，現(xiàn)已累計(jì)開發(fā)完成MEMS單項(xiàng)工藝百余項(xiàng)、產(chǎn)品工藝30余套，硅微機(jī)械陀螺、加速度計(jì)、繼電器等20余個(gè)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)通線量產(chǎn)，成為國(guó)內(nèi)技術(shù)團(tuán)隊(duì)、研發(fā)水平均處領(lǐng)先地位的中試代工平臺(tái)。目前主要以6英寸體硅工藝為主，可實(shí)現(xiàn)多種工藝的加工服務(wù)：
● 光刻：接近式光刻（可雙面），最小線寬1um
● 薄膜制備：氧化、擴(kuò)散、LPCVD、TEOS、PECVD、摻雜注入
● 金屬制備：E-beam、磁控濺射、電鍍
● 濕法腐蝕：KOH、BOE/HF、TMAH、金屬腐蝕
● 干法刻蝕：ICP、RIE、DRIE（SPTS Rapier深寬高于35:1）、氣相XeF2、O2 Plasma
● 鍵合：硅-硅、硅-玻璃、玻璃-硅-玻璃、金屬共晶等多種鍵合
● 封裝測(cè)試：劃片、引線鍵合、半導(dǎo)體分析、應(yīng)力分析
聯(lián)系人：王經(jīng)理
聯(lián)系電話：15254455701
郵箱：wangwenhao@zbmems.com
中試代工客戶聯(lián)絡(luò)單
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